JXD0-0002NL 1000Base-T Magjack RJ45 کانکتور مغناطیسی از طریق سوراخ

JXD0-0002NL مشخصات مواد کانکتور RJ45:

این مواد و گزینه های پوشش با دقت انتخاب شده عملکرد کلی JXD0-0002NL RJ45 با مغناطیس را افزایش می دهد.و مناسب بودن برای سناریوهای مختلف کاربرد.

1مواد محفظه: ترموپلاستیک سیاه UL94 V-0
این محفظه از مواد ترموپلاستیک با کیفیت بالا در رنگ سیاه زیبا ساخته شده است و با درجه قابل احتراق UL94 V-0 برای افزایش ایمنی مطابقت دارد.

2سپر:
بخش محافظ شده از مس با دوام ساخته شده است، که این RJ45 Magjack را با محافظت قوی و ثبات فراهم می کند.

3پوشش محافظ: نیکل
لایه محافظ برای افزایش مقاومت در برابر خوردگی کانکتور مغناطیسی RJ45 نیکل شده است.

4مواد تماس: فوسفور برنز
تماس ها، که برای هدایت برق قابل اعتماد ضروری هستند، از برنز فسفر ساخته شده اند، یک ماده شناخته شده برای خواص الکتریکی و انعطاف پذیری آن.

5. پوشش تماس: طلا انتخابی، حداقل 30 مایکرو اینچ در منطقه تماس
تماس ها دارای لایه ای از پوشش طلایی انتخابی با حداقل ضخامت 30 مایکرو اینچ در منطقه تماس هستند.این پوشش طلایی باعث هدایت برق و مقاومت در برابر خوردگی می شود.

6پین: مس C2680R-H، ضخامت=0.35mm
پین از مس (C2680R-H) ساخته شده و ضخامت آن 0.35 میلی متر است. پین های مس به یکپارچگی ساختاری کلی و عملکرد الکتریکی کانکتور کمک می کنند.

جزئیات محصول RJ45 با مغناطیس:

JXD0-0002NL ((LPJG4887GENL) صفحه اطلاعات:

LPJG4887GENL.pdf

مزایایی که از رفلک سولدرینگ می توان به دست آورد:

جوشاندن مجدد یک روش به طور گسترده ای در تولید الکترونیک برای اتصال اجزای نصب شده بر روی صفحه های مداری چاپی (PCB) استفاده می شود.این روش مزایای متعددی را نسبت به روش های سنتی جوش دستی دارد. پین های SMT در این کانکتور RJ45 مغناطیسی امکان جوش مجدد را فراهم می کنند. این می تواند در حالی که کیفیت جوش را تضمین می کند، کارایی تولید را بهبود بخشد. در اینجا مقدمه ای کوتاه از مزایای آن ارائه شده است:

اتوماسیون و تولید بالا:

جوشاندن مجدد باعث می شود تا مونتاژ PCB کارآمد، سریع و خودکار باشد. سیستم های خودکار می توانند تعداد زیادی از تخته ها را به طور همزمان پردازش کنند و تولید کلی را افزایش دهند.

جوش و جوش دقیق:

جوش مجدد جریان کیفیت پیوسته جوش را در سراسر PCB تضمین می کند. این فرآیند اتصال دقیق و تمیز جوش را ایجاد می کند و احتمال نقص های جوش را کاهش می دهد.

سازگاری با قطعات کوچک:

جوشاندن مجدد مناسب اجزای باریک و دستگاه های نصب سطح کوچک (SMD) است. این فرآیند می تواند اجزای با فاصله کوچک بر روی PCB را که دست به دست کار کردن آنها دشوار است، اداره کند..

کاهش پل و سنگ قبر:

جوشاندن مجدد به کاهش نقص های رایج جوشاندن مانند پل جوشاندن (ترابط تصادفی بین مفاصل جوش دهنده مجاور) و سنگ های قبر (تجزعات ایستاده در یک سر) کمک می کند.فاز های گرمایش و خنک سازی کنترل شده از این مشکلات جلوگیری می کنند.

توزیع بهتر گرما:

فناوری جوش مجدد گرما را به طور مساوی تر در سراسر PCB توزیع می کند و استرس حرارتی بر روی اجزای آن را کاهش می دهد.این خطر آسیب رساندن به تجهیزات الکترونیکی حساس را در هنگام جوشاندن کاهش می دهد.

انطباق سولدر بدون سرب:

جوشاندن مجدد برای فرآیندهای جوشاندن بدون سرب مناسب است و الزامات حفاظت از محیط زیست را برای کاهش مواد مضر برآورده می کند.

کنترل و نظارت بر فرآیند:

تجهیزات جوش مجدد اغلب دارای قابلیت کنترل و نظارت هستند. پارامترهای مانند پروفایل های دمایی، سرعت نوار حمل کننده و کنترل جو را می توان با دقت مدیریت کرد.

بهره وری از هزینه:

اگرچه هزینه تجهیزات جوش مجدد ممکن است نسبتاً بالا باشد، اما اتوماسیون و کارایی فرآیند می تواند منجر به صرفه جویی در هزینه در تولید انبوه شود.